飛凱材料環(huán)氧塑封料主要應用在功率分立器件、集成電路表面貼裝和基板類(lèi)封裝產(chǎn)品。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統表面貼裝IC SOP/SSOP、DFN、QFP產(chǎn)品向先進(jìn)基板類(lèi)封裝BGA、MUF轉型。具有低翹曲、低吸水率、高可靠性的特點(diǎn)，能夠通過(guò)高M(jìn)SL等級，且為不含溴、銻等環(huán)保性EMC。

產(chǎn)品路線(xiàn)圖

Product Map for IPM(Full Pack) ?in Eterkon

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IPM 封裝專(zhuān)用環(huán)氧塑封料，具有高耐壓等較好電氣性能，以及低翹曲、高可靠性等特點(diǎn)。

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Product Map ?for SOP/QFP in Eterkon

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表面貼裝類(lèi)環(huán)氧塑封料，具有低吸水率、高可靠性以及高MSL等級的特點(diǎn)。

Product Map for BGA/MUF in Eterkon

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基板類(lèi)封裝環(huán)氧塑封料，具有低翹曲、高可靠性以及高MSL等級的特點(diǎn)。